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Autor: Sudarshan Deo, director de I+D de Software, Siemens Digital Industries Software
La creciente complejidad de las cargas de trabajo de la inteligencia artificial (IA), en particular las que utilizan modelos basados en transformadores, está superando las capacidades del escalado tradicional de transistores. Esto ha provocado un cambio fundamental en la filosofía de diseño de los chips: en lugar de adaptar el software al hardware existente, ahora el silicio se diseña específicamente para las cargas de trabajo de la IA. Este paradigma de «diseño de chips centrado en la IA» exige un hardware capaz de gestionar el paralelismo masivo y el movimiento de datos a alta velocidad dentro de unos límites térmicos y energéticos estrictos...
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Autor: Frank Chen, Product Center de MEAN WELL
Traducción: Departamento de Marketing de Electrónica OLFER
Tras el lanzamiento de las series NSP-75 / 100 / 150 / 200 / 320 / 500 / 750 (75W a 750W) MEAN WELL, amplía esta familia de fuentes de alimentación con el nuevo modelo de alta potencia de 1000W, la serie NSP-1000, que ya se encuentran disponibles dentro del amplio catálogo de Electrónica OLFER. Entre los principales atractivos de la NSP-1000, se encuentran su tamaño compacto (230 x 127 x 41 mm), su potente funcionalidad, múltiples certificaciones de seguridad industrial y una garantía de 5 años que asegura una fiabilidad y durabilidad excepcionales...
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SYSGO ha anunciado el lanzamiento de ELinOS 8, la nueva generación de su plataforma Linux industrial, diseñada específicamente para aplicaciones embebidas y sistemas de misión crítica. Como Linux Industrial Europeo, ELinOS 8 combina un alto nivel de ciberseguridad, transparencia en la cadena de suministro, cumplimiento normativo y una amplia flexibilidad de hardware dentro de un entorno de desarrollo unificado, ayudando a los fabricantes a acelerar el desarrollo de sus productos mientras cumplen con las crecientes exigencias en materia de seguridad y regulación...
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Mouser Electronics, Inc., destaca su completo centro de recursos LoRa® a medida que se acelera la adopción global de redes IoT de bajo consumo y gran alcance. Los ingenieros que diseñan aplicaciones de infraestructura de red, automatización industrial y detección inteligente pueden acceder a las últimas tecnologías y conocimientos de diseño para dar forma a la conectividad inalámbrica de próxima generación. A medida que las implementaciones de IoT escalan de cientos a millones de terminales conectados, los ingenieros recurren cada vez más a la tecnología LoRaWAN® para extender la...
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Autor: Equipo técnico de Eurotronix. Contenido original de Elatec.
Elegir la tecnología adecuada para el control de accesos nunca ha sido tan importante ni tan complejo. Las tarjetas RFID, los smartphones con NFC y las credenciales móviles basadas en BLE conviven actualmente en oficinas, campus universitarios e instalaciones industriales. Cada tecnología funciona de manera diferente, admite distintos casos de uso y presenta ventajas y limitaciones específicas.
Además, a medida que más organizaciones evalúan la transición hacia el acceso móvil, las comparativas entre BLE, NFC y RFID surgen con mayor frecuencia...
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La Ley de Ciberresiliencia o CRA (Cyber Resilience Act) de la UE añade nuevos requisitos a la ciberseguridad de los productos conectados, de ahí que los fabricantes deban afrontar nuevas obligaciones de carácter complejo. Cedric Vincent, Jefe del Software Technology Lab de Tria Technologies, ofrece un punto de vista centrado en el fabricante sobre la preparación de las empresas ante la nueva ley y analiza sus efectos para el futuro de los productos conectados.
La nueva Ley de Ciberresiliencia o CRA (Cyber Resilience Act) parece otro obstáculo regulatorio que deben asumir los ingenieros de diseño electrónico, pero este planteamiento sería un gran error...
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La implementación de centros de datos no es tarea fácil; se trata de una operación de miles de millones de dólares (que probablemente alcance el billón de dólares en 2026). A medida que tecnologías clave como la inteligencia artificial (IA) siguen ganando importancia, también se espera que estos centros de datos trabajen más, más rápido y sean capaces de proporcionar mayor potencia computacional. Al desarrollar este tipo de soluciones, los ingenieros pueden caer en la trampa de tratar la gestión térmica, la alimentación y la eficiencia como problemas separados e independientes, asumiendo a menudo que resolver cada uno de ellos de forma aislada dará lugar a un diseño global correcto. Sin embargo, los centros de datos son más...
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La demanda de implementación de algoritmos y modelos de inteligencia artificial (IA) directamente en dispositivos periféricos está aumentando entre los ingenieros de diseño. La razón es obvia: este enfoque acerca las capacidades de IA a la aplicación, lo que permite un procesamiento más rápido, una latencia reducida y una mayor privacidad, todo ello sin depender de servidores centralizados en la nube para el procesamiento. En este sentido, Advantech ofrece una ventaja competitiva adicional a los diseñadores: soluciones robustas de IA en módulo (AI-on-Module) con bajo TDP, que incorporan plataformas System-on-Computer de última generación en formatos compactos de fabricantes líderes del mercado como Qualcomm®, NVIDIA, Rockchip y NXP®, con la opción de mejorarlas con módulos de aceleración de IA...
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