| Las almohadillas térmicas proporcionan la combinación ideal de baja dureza y alta conductividad térmica |
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Las almohadillas térmicas proporcionan la combinación ideal de baja dureza y alta conductividad térmica.
El sistema de conectores MX-DaSH de Molex combina datos, señal y energía en un diseño compacto, lo que reduce el peso, el tamaño y el costo, al tiempo que simplifica el ensamblaje. |
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La serie BK11 de Hirose es un conector FPC a placa ultracompacto diseñado para ofrecer potencia y rendimiento en electrónica portátil. |
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Para satisfacer la creciente demanda de automatización industrial y los sistemas de control de proceso, Bulgin ha desarrollado el rango de conectores Bucaneer de la serie M. |
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UNO Q de Arduino ofrece rendimiento mejorado, una mayor flexibilidad y mejores opciones de conectividad para proyectos y aplicaciones de electrónica avanzada. |
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El sistema de conectores de panel posterior ExaMAX® de Amphenol presenta un diseño de interfaz de acoplamiento fiable que elimina los pines aplastados y optimiza el enrutamiento de la placa de circuito impreso. |
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Los MOSFET de potencia XSemi de YAGEO presentan una baja resistencia en estado encendido y una alta velocidad de conmutación para su uso en diversas aplicaciones. |
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Las almohadillas térmicas de la serie TG-AD de T-Global están formuladas para proporcionar la combinación ideal de baja dureza y alta conductividad térmica con un buen aislamiento eléctrico. |
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Revista Española de Electrónica - 6-16-2026 |
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